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led工艺流程及财产引见(全)
时间:2019-08-14

  led工艺流程及财产引见(全)_电子/电_工程科技_专业材料。关于LED制程及财产全方位引见

  led工艺流程及财产 引见 电光源成长 什么是LED? ? LED = Light Emitting Diode,发光二极管,是一种可以或许将电 能为可见光的固态的半导体器件,它能够间接把电 为光。 长处: ①节能。 ②绿色环保。 ③寿命长。 ④分量轻,体积小。 ⑤耐振动。 ⑥响应时间快。 ⑦色彩明显、辨识性优。 LED芯片布局 LED发光道理 LED取通俗二极管一 样是由一个PN结组 成,也具有单领导电 性。 当给发光二极管加上正向电 压后,从P区注入到N区的空 穴和由N区注入到P区的电子, 正在PN结附近数微米内别离取 N区的电子和P区的空穴复合, 发生荧光。 Led发光颜色 白光LED 白光LED光谱分布 LED使用 LED上逛工艺:外延和芯片 外延工艺-MOCVD 凡是MOCVD发展的过程能够描述如下: 被切确节制流量的反映源材料正在载气(凡是为H2,也有的系统 采用N2)的照顾下被通入石英或者不锈钢的反映室,正在衬底上 发生概况反映后发展外延层,衬底是放置正在被加热的基座上的。 正在反映后残留的尾气被扫出反映室,通过去除微粒和毒性的尾 气处置安拆后被排出系统。 MOCVD设备 MOCVD设置装备摆设的载体 3 x 8” (200mm) 5 x 6” (150mm) 48 x 2” (50mm) 13 x 4” (100mm) 20 x 3” (75mm) MOCVD次要的四个部门 ? 一,气体操做系统 ? 气体操做系统包罗节制Ⅲ族金属无机源和V族氢化物源的气流及 其夹杂物所采用的所有的阀门、泵以及各类设备和管。 ? 二,反映室 ? 反映室是MOCVD发展系统的焦点构成部门,反映室的设想对生 长的结果有至关主要的影响。 ? 三,加热系统 ? MOCVD系统中衬底的加热体例次要有三种:射频加热,红外辐 射加热和电阻加热。 ? 四,尾气处置系统 ? 必需对反映事后的尾气进行处置 MOCVD长处 ? 1,能够通过切确节制气态源的流量和通断时间来节制外延层的 组分、浓度、厚度等。 ? 2,反映室中气体流速较快,正在需要改变多元化合物的组分和掺 杂浓度时,能够敏捷进行改变,减小回忆效应发生的可能性。 ? 3,晶体发展是以热解化学反映的体例进行的,是单温区外延生 长。只需节制好反映源气流和温度分布的平均性,就能够外 延材料的平均性。 ? 4,凡是环境下,晶体发展速度取Ⅲ族源的流量成反比,因而, 发展速度调理范畴较广。 ? 5,利用较矫捷。准绳上只需可以或许选择合适的原材料就能够进行 包含该元素的材料的MOCVD发展。 ? 6,因为对实空度的要求较低,反映室的布局较简单。 ? 7,跟着检测手艺的成长,能够对MOCVD的发展过程进行正在位 监测。 MOCVD出产的外延片 21 x 2” 2010中国LED外延企业合作力排名 LED芯片工艺 芯片设备简介: 黄光室:匀胶机、加热板、机、显影台、金相 显微镜、 甩干机、台阶仪 清洗室:无机清洗台、酸性清洗台、撕金机、扫胶 机、 甩干机 蒸镀室:ICP、ITO蒸镀机、合金炉管、Pad蒸镀机、 PECVD、 扫胶机、手动点测机、光谱仪 芯片加工设备 机 ICP PECVD 蒸镀机 上蜡机 研磨机 NEW WAVE 激光切割机 JPSA 激光切割机 里德劈裂机 点测机 分选机 各大芯片外不雅 2010、、国际LED芯片出名厂商 ? 国外LED芯片厂商: CREE,惠普(HP),日亚化 学,丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工,Lumiled s,旭明,Genelite,欧司朗,GeLcore,首尔半导体等 ? :晶元光电、广镓光电,新世纪,华上、泰谷光 电、奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜, 汉光,光磊,鼎元,曜富洲技,燦圆,国通,联鼎, 全新光电等。 ? :三安光电、上海蓝光、士兰明芯、大连美、 迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河 北立德、汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广 州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 等 LED封拆目标 内部线(晶片、金线) 毗连外部线 供给焊点 供给散热路子 LED封拆形式 1.曲插式 Lamp-LED 2.贴片型(SMD) Chip-LED TOP-LED Side-LED 3.功率型 Power-LED LED封拆工艺流程 扩晶 白光 固晶 烘烤 焊线 灌胶 配粉 点荧光胶 烤荧光胶 短烤 长烤 切一 (上Bar) 电镀 切一 (负极) 排测&外不雅 切二 分光 包拆 配胶 Lamp-LED封拆 1.扩晶 因为LED芯片正在切割后仍然陈列慎密间距很小(约0.1mm),晦气 于固晶工序的操做。故采用扩晶机对粘结芯片的膜进行扩张, 使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 GOOD Reject 撕蓝膜准确手法 Lamp-LED封拆 2.固晶 固晶其实是连系了点胶和固晶两大步调,先用点胶Pin正在LED支 架上点上银胶/绝缘胶,然后用实空吸嘴将LED晶片吸起挪动位 置,再安设正在响应的支架上。 2.1 原物料 支架 晶片 银胶/绝缘胶 银胶 支架 晶片 Lamp-LED封拆 2.2 管制要点 固晶 银胶/绝缘胶 储存前提:-15℃~ -40℃ 点胶 银胶量(1/3-1/2晶片高度) 支架、晶片放置标的目的 回温前提:60min 搅拌时间:15-30min 利用刻日:24hrs 胶盘清洗:1次/24hrs 固晶后晶片标的目的 固晶后及时烘烤 90° 蓝膜晶片标的目的 Lamp-LED封拆 3.烘烤 烘烤的目标是使银胶固化,使晶片固着于支架上,利于后续工 艺功课。 银胶烘烤的温度一般节制正在150℃,2小时。正正在烘烤银胶的烤 箱必需按工艺要求功课,两头不得随便打开。烘烤银胶的烤箱 不得再其他用处,防止污染。 3.1管制要点 烘烤温度 烘烤时间 晶片推力≥60g,且可接管的破 坏模式为C、D C.银胶被揣度, 且支架上有残胶 D.晶片被揣度 A.晶片取银胶被推掉, 且支架上无残胶。 B. 晶片取银胶离开, 且晶片上无残胶 Lamp-LED封拆 4.焊线 操纵热及超声波,利用金线焊接于晶片上焊垫及支架上毗连表里 部线,使晶片得以取沟通。 4.1 原物料 金线 金线 Lamp-LED封拆 4.2 管制要点 焊线外不雅 金线拉力 金球推力 线弧高度 峰端/Peak B 线颈/Neck 金线/Wire C 金球/Ball A 晶片/Die 支架/ L/F 焊垫/Bond Pad 线颈/Neck D 魚尾/Stitch E 支架/ L/F 金线焊接定义 金球推力模式 Lamp-LED封拆 4.3 打线)Single Bond (2)Double Bond BSOB BBOS Forward bonding(正打) Reverse bonding(反打) Single Bond BSOB-正打 BBOS BSOB-反打 Lamp-LED封拆 BBOS BSOS-正打 BSOS-反打 Single Bond 二焊侧面 BBOS 二焊侧面 BSOB 二焊侧面 Lamp-LED封拆 5.封拆 利LED的封拆次要有点胶、灌封、模压三种。目标是内部 的电免受外部电的或不受影响。 Lamp-LED的封拆采用灌封的形式。灌封的过程是先正在LED成型 模粒内注入液态环氧树脂,然后插入焊好线的LED支架,放入 烤箱让环氧树脂固化后,将LED从模粒中脱出即成型。 5.1 原物料 A/B胶 色素(C) 扩散剂(DF) 耗材:模条 Lamp-LED封拆 (2)灌胶 5.2 管制要点 (1)配胶 ?A胶/色素/扩散剂预热:70℃,1hr ?上料标的目的 ?粘胶量 ?灌胶量 ?外不雅 ?配胶比: A:B、A:B:C/A:B:DF、A:B:C:DF ?胶的利用时间:1.5hrs ?配胶挨次:色素→扩散剂→A胶→B胶 ?搅拌:5~10min ?制样:4pcs ?抽线次 ?卡点 ?导柱 Lamp-LED封拆 6.短烤 灌胶后环氧树脂固化,一般环氧固化前提正在120℃,1hr。 6.1 管制要点 (1)箱式烤箱 温度 时间 摆放 (2)地道烤箱 阶梯温度 Lamp-LED封拆 7.长烤 长烤是为了让环氧树脂充实固化,同时对LED进行热老化。长 烤对于提高环氧树脂取支架的粘接强度很是主要。一般长烤条 件为130℃,8hrs。 7.1 管制要点 温度 时间 摆放 Lamp-LED封拆 8.切一(上Bar) 切上Bar是用模具将毗连Lamp-LED支架的横筋切除,利于后续电 镀功课,此工序多用于半镀支架。 8.1 管制要点 切面偏移 毛刺 歪头 压伤 Lamp-LED封拆 9.电镀(镀锡) 电镀的目标是正在基材上镀上金属镀层,改变基材概况性质或尺 寸。Lmap-LED半镀支架半成品次要进行镀锡功课。 9.1 管制要点 密着性:指镀层取基材间的连系力,密着性欠安则镀层会有离开现象。 致密性:指镀层金属本身之间连系力,晶粒藐小无杂质则有很好的致 密性,若是致密性欠安则会导致电镀表层粗拙。 均一性:指电镀浴能使镀件概况堆积平均厚度的镀层之能力。好的均 一性可正在凹处难镀到的处所也能镀上,对美妙、耐侵蚀性很主要。 美妙性:镀件要具有美感,必需无黑点、起泡脱皮缺陷,概况需连结 光泽、滑腻。 Lamp-LED封拆 10.切一(负极) 切负极是用模具将Lamp-LED半成品负极切出来,利于后续排测 外不雅功课。 10.1 管制要点 切脚标的目的 短脚尺寸 外不雅 Lamp-LED封拆 11.排测&外不雅 区分良品取不良品(包罗制程不良、电性不良、电镀不良) Lamp-LED封拆 12.切二 切二是Lamp-LED支架下Bar切除,获得单颗Lamp-LED成品。 12.1 管制要点 短脚尺寸 外不雅 Lamp-LED封拆 14.包拆 将成品进行计数包拆。白管、蓝管和翠绿管等产物用防静电袋 包拆。 14.1 管制要点 称沉 封口 标签 拆箱 分离光子束封拆(SPE)-近程荧光体 ? 这种近程荧光布局模 式可以或许削减LED芯片 对荧光体反射光的吸 收,提高光的抽取效 率,缓解LED芯片热 量对荧光体的影响。 另一方面这种近程荧 光布局使得器件的相 关色暖和颜色平均性 获得较着改善 LED 各类大功率LED 2010中国LED封拆企业合作力排名 LED使用器件