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Led点胶工艺的造作方式
时间:2019-08-10

  [0021]步调三.操纵所述步调二中的从动点胶设备对LED支架1的碗杯11点荧光粉胶3,以使荧光粉胶3包覆LED芯片2 ;

  [0020]步调二.将荧光粉胶3填拆至从动点胶设备的胶筒内,按照LED支架的碗杯设定从动点胶设备中点胶喷嘴的每次喷出量,并事后将点胶喷嘴中多余的空气排出;

  [0025]本发现所供给的LED点胶工艺的工艺流程步调简单,操做便利,荧光粉胶的胶量是颠末设定的,使LED芯片的发光比力平均。

  [0015]本发现的工艺流程步调简单,操做便利,荧光粉胶的胶量是颠末设定的,使LED芯片的发光比力平均。

  [0008]步调三.操纵所述步调二中的从动点胶设备对LED支架的碗杯点荧光粉胶,以使荧光粉胶包覆LED芯片;

  1.LED点胶工艺,其特征正在于,包罗以下步调: 步调一.对LED支架进行除湿和除尘处置后,将LED芯片放置正在LED支架的碗杯内;步调二.将荧光粉胶填拆至从动点胶设备的胶筒内,按照LED支架的碗杯设定从动点胶设备中点胶喷嘴的每次喷出量,并事后将点胶喷嘴中多余的空气排出; 步调三.操纵所述步调二中的从动点胶设备对LED支架的碗杯点荧光粉胶,以使荧光粉胶包覆LED芯片; 步调四.将所述步调三中完成点胶的LED支架正在10分钟内放入烤箱进行烘烤; 步调五.待荧光粉胶成型后,即完成了 LED的点胶工艺。2.按照要求1所述的LED点胶工艺,其特征正在于,所述步调三中的荧光粉胶的最高凸起点低于LED支架两个焊点的高度。3.按照要求1所述的LED点胶工艺,其特征正在于,所述步调四中烤箱的温度为90度至150度,烘烤时间为10分钟至60分钟。4.按照要求1所述的LED点胶工艺,其特征正在于,所述步调二中胶筒内的荧光粉胶30至40分钟要改换一次。

  【专利摘要】本发现公开了LED点胶工艺,其包罗五个步调,对LED支架进行除湿和除尘处置后,将LED芯片放置正在LED支架的碗杯内,然后操纵从动点胶设备对LED支架的碗杯点荧光粉胶,以使荧光粉胶包覆LED芯片,完成点胶的LED支架正在10分钟内放入烤箱进行烘烤,待荧光粉胶成型后,即完成了LED的点胶工艺。本发现供给的LED点胶工艺的工艺流程步调简单,操做便利,荧光粉胶的胶量是颠末设定的,使LED芯片的发光比力平均。

  [0007]步调二.将荧光粉胶填拆至从动点胶设备的胶筒内,按照LED支架的碗杯设定从动点胶设备中点胶喷嘴的每次喷出量,并事后将点胶喷嘴中多余的空气排出;

  [0002]正在LED封拆工艺中,一般会正在拆有LED芯片的LED支架长进行点胶的体例来固定和LED芯片。目前现有的点胶体例是从正对LED芯片的上方进行点胶,胶液正在沉力和概况张力感化下,构成胶层。

  [0006]步调一.对LED支架进行除湿和除尘处置后,将LED芯片放置正在LED支架的碗杯内;

  [0013]正在一些实施体例中,步调二中胶筒内的荧光粉胶30至40分钟要改换一次,荧光粉胶的柔嫩度。

  [0024]步调二中胶筒内的荧光粉胶30至40分钟要改换一次,荧光粉胶3的柔嫩度。步调三中的荧光粉胶3的最高凸起点低于LED支架1两个焊点12的高度。步调四中烤箱的温度为90度至150度,烘烤时间为10分钟至60分钟。

  [0026]以上所述仅是本发现的优选体例,该当指出,对于本范畴通俗手艺人员来说,正在不离开本发现创制构想的前提下,还能够做出若干类似的变形和改良,这些也应视为本发现的范畴之内。

  [0012]正在一些实施体例中,步调四中烤箱的温度为90度至150度,烘烤时间为10分钟至60分钟。

  [0019]步调一.对LED支架1进行除湿和除尘处置后,将LED芯片2放置正在LED支架1的碗杯11内;

  [0003]对于较小尺寸支架的功率型LED芯片和平板型支架采用“围坝”的点胶体例的LED,封拆过程中胶量节制坚苦。荧光粉胶的黏度较小时,荧光粉胶容易流出LED支架,形成荧光粉胶带动荧光粉一路流出,使得芯片概况荧光粉分布不均,呈现黄圈或蓝圈,如荧光粉胶的黏度较大时,因流动性小,从而形成荧光粉胶的分布不服均而影响出光的平均性,金线处会对荧光粉胶发生较大的牵引力。